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同轴开关具有的热流动容量

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同轴开关具有的热流动容量

发布日期:2020-10-14 作者: 点击:

同轴开关采用镀银铜扁带绕包和镀银软圆铜线编织的双层结构,为了达到低损耗和相位稳定性的目的,所以在生产时需要进行如下控制:调整绕包的进线角度到最佳状态;其次选用大外径的导论以减少弯曲.航空用的低损耗稳相电缆,参考国家标准参数设计,除了导体的基本机械性能要求外,还考虑射频信号在内导体中传输时产生集肤效应,仅在电缆的内导体外表面和外导体内表面进行有效传输。通过对产品的设计,制定了生产时温度和湿度环境要求,工艺数据也进行数字化处理没在文件中规定节距公差,以求最优的绕包工艺。常用的低损耗电缆在国外被广泛应用于国防尖端领域,而目前国内处于刚刚起步阶段。为摆脱该类电缆对国外的依赖,我们国内电缆厂商纷纷投入资金进行研发。希望和大家一起去研究、探讨以此推进稳相电缆国产化的进程。


热量总是从更高温度的区域流向较低温度的区域,这个原则可以用来将大功率电路产生的热量传离发热源,如晶体管或TWT。当然,从热源开始的散热路径应该包括由能够疏通或耗散热量的材料组成的目的地,比如金属接地层或散热器。不管怎样,任何电路或系统的热管理只有在设计周期一开始就考虑才能最佳地实现。一般用热导率来比较用于管理射频/微波电路热量的材料性能,这个指标用每米材料每一度来衡量。也许对任何高频电路来说这些材料最重要的一个因素是PCB叠层,这些叠层一般具有较低的热导率。比如低成本高频电路中经常使用的FR4叠层材料,它们的典型热导率只有0.25W/mK。相反,铜具有很大的热流动容量,而FR4具有几乎可以忽略的热导率。为防止在铜传输线上产生热点,必须为从传输线到地平面、散热器或其它一些高热导率区域提供高热导率路径。更薄的PCB材料允许到地平面的路径更短,因为可以使用电镀过孔(PTH)从电路走线连接到地平面。



同轴开关



铁氧体开关的原理是改变偏置磁场方向,实现导磁率的改变,改变了信号的传输常数,以达到开关目的。PIN管在正反向低频信号作用下,对微波信号有开关作用。正向偏置时对微波信号的衰减很小(0.5dB),反向偏置时对微波信号的衰减很大.BJT和FET开关的原理与低频三极管开关的原理相同,基极(栅极)的控制信号决定集电极(漏极)和发射极(源极)的通断。放大器有增益,反向隔离大,特别适合于MMIC开关。MEMS微机械电路是近年发展起来的一种新型器件,也可以用作开关器件。



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