同轴开关采用镀银铜扁带绕包和镀银软圆铜线编织的双层结构，为了达到低损耗和相位稳定性的目的，所以在生产时需要进行如下控制：调整绕包的进线角度到最佳状态；其次选用大外径的导论以减少弯曲。航空用的低损耗稳相电缆，参考国家标准参数设计，除了导体的基本机械性能要求外，还考虑射频信号在内导体中传输时产生集肤效应，仅在电缆的内导体外表面和外导体内表面进行有效传输。通过对产品的设计，制定了生产时温度和湿度环境要求，工艺数据也进行数字化处理没在文件中规定节距公差，以求最优的绕包工艺。
同轴开关是通过电压或计算机编程自动控制，在微波电路中做切换用。构成同轴开关的器件有铁氧体、PIN管、FET或BJT。指标铁氧体PINFET/BJT开关速度慢和插入损耗低，增益承受功率高低低驱动器复杂简单简单体积、重量大、重小、轻小、轻成本高低低按照使用功能的不同，可让某个物体的状态发生瞬间的改变，改变之后无需施加外力，而物体本身却能够一直保持改变后的状态称之为自保持。
对于编织网类电缆组件，目前采用的方法是压力机施加压力使压接套管塑性变形从而达到连接可靠的目的，但是由于在实际的生产中装配工装的不合理、压接套管设计、原材料的选型错误、来料不符和要求等等原因，都有可能造成压接不紧密，导致连接失效。连接器界面尺寸错误，轻微的造成性能不良，严重的情况下会造成测试转接器开槽端口变形。对于50Ω的射频同轴连接器，它的设计原则是尽量保证每个横截面阻抗在50Ω左右。同样电缆的整个阻抗也在50Ω范围内。为保证整个电缆组件的匹配性，就必须在装配的过程中保证电缆与连接器的结合部位阻抗的匹配性。实际的生产过程中经常遇到驻波不良的现象，剖析不良品有很大部分原因是焊接处电缆的绝缘层烧坏。导致驻波不良。还有内导体焊接后有多余的锡渣、凸点，形成局部的电容。形成阻抗不匹配现象。首先装配不到位，或者是结合不紧密，即接触件之间没有弹性接触。都会造成传输信号的不连续，这是三阶交调不良的主要因素。再者在使用高频焊接设备时工艺参数的不准确、不确定、焊接工装不合理，与连接器不同轴等等因素。对于一些电镀工艺（电镀三元）较差的产品，连接器易“烧红”对交调有重要的影响。
